SK하이닉스 '하이브리드본딩'.JPG

 

 

 

HBM 만들 때 D램을 쌓음.

근데 지금 쓰는 방식(열압착 본딩)으로는 16단 넘어가면 한계가 옴

신호 꼬이고 열 관리도 안 되고 그럼.

 

그래서 SK하이닉스가 들고 온 게 '하이브리드 본딩'이라는 기술

 

쉽게 말하면 칩이랑 칩 사이에 끼워 넣던 범프(땜납 같은 거)를 아예 없애고, 구리끼리 직접 붙이는 거임.

 

범프 빼면 칩 사이 간격이 확 줄어드니까 더 많이 쌓을 수 있고, 데이터 속도도 빨라지고, 열도 덜 남.

 

 

이번에 장비는 세계 1위 반도체 장비 어플라이드 머티리얼즈랑 네덜란드 BESI한테서 가져옴

 

참고로 SK하이닉스는 작년에 이미 하이브리드 본딩으로 12단 HBM3 만들어서 성능 테스트까지 통과한 적 있음

 

 

16단까지는 안 써도 버틸 수 있는데, 20단부터는 하이브리드 본딩 안 쓰면 물리적으로 안 된다는 게 중론

 

삼성도 하이브리드 본딩 개발 중이긴 한데, SK하이닉스가 장비 확보를 먼저 해버림

 

https://www.creditnews.kr/news/articleView.html?idxno=2678