AI NAND 관련주 총정리: 삼성전자·SK하이닉스, HBF·eSSD에서 무엇을 볼까
AI NAND 관련주는 AI 추론 환경에서 필요한 대용량 데이터 저장과 빠른 접근을 지원하는 낸드 기반 메모리·기업용 SSD 사업을 중심으로 살펴볼 수 있습니다. 이 글에서는 AI 인프라용 eSSD를 양산 중인 삼성전자와 HBF 표준화 및 차세대 낸드 로드맵을 공개한 SK하이닉스를 다룹니다. 두 회사는 모두 직접적인 메모리 사업자이지만, 삼성전자는 현재 양산 eSSD 축, SK하이닉스는 HBF 표준화와 차세대 NAND 축이라는 차이가 있습니다. 아래 내용은 공개된 회사 자료를 바탕으로 한 정보이며, 매수·매도 추천이 아닙니다.
AI 추론이 늘어날수록 연산장치 가까이에 놓이는 HBM뿐 아니라 대규모 데이터를 저장하고 불러오는 낸드 기반 계층의 중요성도 커질 수 있습니다. 다만 새로운 메모리 구조가 실제 매출로 이어지려면 표준화, 고객 검증, 양산 수율, 데이터센터 투자와 낸드 업황을 함께 통과해야 합니다.
결론: AI NAND는 HBM을 대체하는 테마가 아니라 저장 계층을 넓히는 축입니다
AI NAND의 핵심은 HBM을 대체한다는 단순한 구도가 아닙니다. HBM은 연산장치와 가까운 곳에서 높은 대역폭을 담당하고, eSSD·NAND는 대규모 데이터를 저장·공급하는 역할을 맡습니다. SK하이닉스가 표준화를 추진하는 HBF는 HBM과 SSD 사이의 새 메모리 계층으로 제시되고 있으며, 삼성전자는 실제 AI 인프라용 PCIe 6.0 eSSD 양산을 시작했습니다.
- 삼성전자: AI 인프라용 PM1763 eSSD 양산과 V-NAND 기반 제품 경쟁력 확인
- SK하이닉스: HBF 표준화, 375단 4D NAND 개발, AI NAND 포트폴리오 확대
- 공통 확인 변수: 고객 검증과 출하, 데이터센터 투자, 낸드 가격, 전력 효율, 고용량 SSD 수요
두 회사는 같은 프로젝트의 공동 수혜주가 아닙니다. 각사의 제품 출시와 표준화, 고객사 채택 및 실적 반영 시점은 따로 확인해야 합니다.
AI NAND와 HBF에서 확인할 변수
HBF는 낸드 기술을 활용해 HBM과 SSD 사이의 대역폭·용량 공백을 보완하려는 차세대 구조입니다. SK하이닉스와 Sandisk는 OCP를 통한 HBF 표준 사양을 공개했지만, 표준 공개가 곧바로 대규모 상용 출하를 뜻하지는 않습니다. 제품 생태계가 자리 잡으려면 프로세서 연결 규격, 패키징, 소프트웨어, 고객 시스템 설계가 함께 맞물려야 합니다.
AI NAND 종목을 볼 때에는 제품 발표 여부만큼 다음 항목을 나눠 봐야 합니다.
- 양산과 출하: 개발·목업·표준 사양인지, 실제 양산과 고객 출하 단계인지
- 고객 채택: 데이터센터와 클라우드 고객의 검증, 설계 채택, 장기 공급 여부
- 제품 구조: 고대역폭, 고용량, 전력 효율 중 어느 수요를 겨냥하는지
- 업황: AI 투자와 별개로 낸드 가격, 재고, 공급 증설, 고객의 설비투자 변화
- 수익성: 고사양 eSSD·패키징 제품의 원가와 수율, ASP 변화
특히 표준화나 로드맵 발표은 기술 방향을 보여주는 자료이지, 개별 기업의 매출이나 주가를 보장하는 자료는 아닙니다.
AI NAND 관련주 종목별 분석
삼성전자: AI 인프라용 eSSD 양산이 확인된 직접 사업자
삼성전자는 2026년 7월 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD PM1763의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 제품은 9세대 V-NAND와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 적용한 eSSD로, AI·HPC 서버 환경을 겨냥합니다. 회사 발표에 따르면 PM1763은 4TB·8TB·16TB 용량으로 제공되며, 16TB 제품은 전작보다 높은 순차 읽기·쓰기 성능과 전력 효율을 제시했습니다.
삼성전자는 이번 글에서 HBF 직접 사업자로 단정하지 않습니다. 공개 자료 기준으로 직접 확인되는 연결고리는 AI 인프라용 V-NAND 기반 eSSD의 양산입니다. 따라서 확인할 지점은 PM1763의 고객 플랫폼 확대, 고사양 SSD 출하와 믹스, 낸드 가격 및 재고, 데이터센터의 PCIe 6.0 전환 속도입니다. 양산 발표가 개별 고객 물량이나 수익성을 확정하는 것은 아니며, 고객 인증과 실제 출하가 뒤따라야 합니다.
SK하이닉스: HBF 표준화와 AI NAND 로드맵을 함께 추진
SK하이닉스는 2026년 8월 Sandisk와 함께 HBF의 첫 표준 사양을 공개했다고 발표했습니다. 회사는 HBF를 HBM과 SSD 사이에 놓이는 차세대 낸드 기반 메모리 계층으로 설명하며, OCP를 통한 공개 표준을 지향한다고 밝혔습니다. 공개 자료에는 최대 512GB 용량 구성과 약 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지의 대역폭 등급이 제시됐습니다.
같은 발표에서 SK하이닉스는 개발 중인 375단 4D NAND를 공개하고, 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD를 내년 초 양산할 계획이라고 설명했습니다. 또 회사의 AI NAND 전략은 성능·대역폭·밀도 세 축으로 구성되며, HBF는 그중 대역폭 축의 대표 사례로 제시됩니다. 다만 HBF는 표준화와 생태계 구축 단계이므로, 고객 채택과 제품 양산, 실제 매출 기여도를 확정적으로 볼 수는 없습니다. 표준 참여 확대, 고객 샘플·검증, eSSD 양산 일정, 낸드 수급과 가격이 주요 변수입니다.
자주 묻는 질문
HBF는 HBM을 대체하나요?
그렇게 보기 어렵습니다. SK하이닉스의 설명에 따르면 HBF는 고대역폭 HBM과 고용량 SSD 사이의 새로운 메모리 계층입니다. AI 시스템 안에서 각 메모리는 속도·용량·비용·전력 효율에 따라 역할이 다를 수 있으므로, HBF의 확산은 HBM의 단순 대체보다 계층형 메모리 구조의 확대에 가깝습니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 모두 HBF 직접 수혜주인가요?
공개 자료 기준으로 SK하이닉스는 HBF 표준 사양 공개와 생태계 구축을 직접 발표했습니다. 삼성전자는 AI 인프라용 eSSD 양산이 직접 확인되는 연결고리입니다. 따라서 두 기업을 같은 강도의 HBF 수혜로 묶기보다, 삼성전자는 AI NAND·eSSD 양산 축, SK하이닉스는 HBF·AI NAND 표준화와 차세대 제품 축으로 구분하는 편이 정확합니다.
정리와 참고 자료
AI NAND 관련주는 AI 데이터 처리에서 낸드 기반 저장 계층의 역할이 커질 수 있다는 기대를 바탕으로 봐야 합니다. 삼성전자는 AI 인프라용 eSSD 양산 여부와 고객 출하를, SK하이닉스는 HBF 표준화의 진척과 차세대 eSSD 양산·고객 채택을 각각 확인하는 접근이 필요합니다. 기술 발표와 표준화는 중요한 출발점이지만, 실제 수요와 수익성은 데이터센터 투자, 고객 검증, 낸드 업황에 따라 달라질 수 있습니다.
발행·업데이트: 2026년 8월 16일